薄膜电容器生产企业专业审核要点

yuanye318

一、专业术语介绍

1、电容器：

指一种储存电荷的储能元件,通常由电介质(绝缘材料)隔离的两块导电极板组成,在电路中的用途极其广泛,如储能、滤波、隔直、耦合、去耦、移相、旁路、定时、抑制电源电磁干扰、电动机启动运行、功率因素补偿等等。按其介质分类主要有陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器三大类。
$ J8 r9 W+ i( {0 m# @2、薄膜电容器：

指以(电工级)塑料薄膜为电介质的电容器。（有时又被称为“涤纶电容”）具有电容量稳定、损耗小、耐电压特性优异、绝缘电阻高、频率特性好、性能稳定、可靠性高等优点,广泛用于家用电器、显示器、通讯产品、节能灯具、开关电源和仪器仪表等各种电子设备中。

薄膜电容器可分为直流薄膜电容器和交流薄膜电容器两大类：直流薄膜电容器是指工作在以直流电源供电的电路中的薄膜电容器,习惯上可分为通用类、抑制电源电磁干扰类、脉冲类和精密类四类；交流薄膜电容器是指工作在电力系统的薄膜电容器,按功能分电动机启动运行、功率因素补偿等等。

薄膜电容器主要用于各类电子线路上,如耦合、脉冲、滤波、抑制电源电磁干扰、旁路等,应用领域包括家电、计算机、通讯、绿色照明、开关电源以及电子仪器仪表等。铝金属化膜主要用于制造金属化膜电容器。
3、薄膜：

指用作薄膜电容器电介质材料的电工级塑料薄膜,对电气特性有专门要求。
: y- F. l) u6 p5 o* A金属化膜、 指采用真空蒸镀技术,将金属材料蒸镀在薄膜上作导
4、金属化镀膜：

电极板的复合材料,它是制造金属化薄膜电容器的关键原材料。
* E* `, o) b* A9 F/ K$ }5、铝金属化膜：

指蒸镀金属铝的金属化膜,主要用于制造直流薄膜电容器。按厚度可分为超薄铝金属化膜(≤3微米)和普通铝金属化膜。
6、微法、μF：

指电容器的电容量单位,用来描述电容器储存电荷能力的大小,每伏电压储存百万分之一库仑电荷为一微法。

二、产品的分类及主要技术参数、所用材料、结构和主要用途：

1、薄膜电容器的分类

电容器由介质、电极、电极过渡、引出线、封装、印章标志等部分组成。按介质分类：聚脂膜、聚丙……
/ n0 D# a" K5 L) F7 k5 S

( o5 Y) |: }6 j! I* @按结构分类：卷绕式、叠片式、内串式。

# \, Q3 D6 I# R4 {( j8 D
按电极分类：金属箔、金属化（铝金属化、铝锌金属化）、膜箔复合结构。按电极引出方式分类：径向、轴向。
" U5 [7 }; \5 }4 y! ]9 K
; N0 w$ H! E0 \; Q
" X, W8 e- M5 V/ F  Y/ k% T8 J按封装方式分类：盒式、浸渍型。


0 z) Q0 E5 j, N7 \6 e( E按用途分类：通用（直流）、脉冲、抑制电源电滋干扰、精密。

表1：薄膜电容器的分类对照表

构成	分类	特点
介质	聚丙烯膜	高频损耗极低、电容量稳定性很高。负温度系数较小、 绝缘电阻极高、介质吸收系数极低、自愈性好、介电强度高
	聚酯膜	工作温度范围宽、介电常数高、电容量稳定性高、 正温度系数、绝缘电阻高、自愈性好、薄膜厚度可达0.9µm、容积比高
结构	卷绕式	工艺成熟
	叠片式	抗脉冲能力强、自动化程度高、容积比大
	内串式	耐高压、耐大电流
电极	金属箔	耐电流冲击、工艺流程短
	金属化	有自愈性、体积小
	膜箔复合	耐电流冲击、耐压高、有自愈性
引出方式	径向	易插件，排版密度高
	轴向	节省高度空间，结构稳定
封装	盒式	外观一致性好、插件直通率高
	浸渍型	设计灵活
引出线	CP线	强度高、成本低
	镀锡铜线	导电性好

2、主要技术参数：

2.1 以CL21S（MES）金属化聚脂膜叠片电容器为例。其技术参数为：

所属类别：有机薄膜电容器
结构： CL21S为无感结构，用金属化聚酯膜作电介质/电极绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线，使用环氧树脂包封。
) Z; f" E5 B* h" B' k9 t应用：广泛用于滤波，降噪，低脉冲电路。
适用于直流和VHF级信号的搁直流，旁路和耦合

特性：
  f" E; y( {3 K- d. J( u抗脉冲能力强，比率容量大、自愈性好，寿命长、外观一致性好
技术要求： 引用标准： GB60384-2
6 `+ ]0 z8 z; m6 t/ D! n% `气候类别： 40/85/21
% \, r6 o% h8 H- g: O9 K额定电压： 50/63V，100V
$ K9 X7 W. d8 r7 C& K) j
电容量范围： 0.001-1.0Uf

电容量偏差： ±5%(J), ±10%(K)，±20%(M)

2 I) L: c5 r8 d9 v% R6 i耐电压： 1.6UR℃(5S)

损耗角： ≤0.8%(20℃,1HZ)

绝缘电阻：≥10000MΩ
CR≤0.1μf
4 U( z" r8 o! a(20℃,1min) ≥1000s
+ a9 j" S( B1 V7 E" b* {; s" aCR>0.1Uf
& n$ f) o2 C$ O, s9 U, H$ @* i( r(20℃,1min)

2.2以CL233X超小型金属化聚酯薄膜电容器(MMB)为例，

执行标准 GB/T7332-1996 IEC 60384-2
  
6 g0 S0 k0 z: }* ]电性能参数气候类别 40/85/21
' E9 I4 l0 A" e/ `+ J8 {) g* _  
额定电压 50/63V 100V
$ l' L7 [2 z. \( [5 |( O  
' P- i3 v0 M; C" L( _: q, v容量范围 0．001-1．0μF
  
$ c& B/ |/ f( b) j容量偏差 ±5%（J） ±10%（K） ±20%（M）
  
8 K- |4 f( X, i/ |0 j* {" u耐电压 1．6 UR（5S）
1 y/ S8 N1 k1 a% e2 T% i2 W  
损耗角正切 ≤1.0%（20℃，1KHZ）
  
; c$ A6 C4 r$ I5 _$ p绝缘电阻 ≥3750MΩ CR≤0.33μF UR≤100V 20℃,1min
3 U8 j: e4 B. F/ R" z2 O/ B" ~  

( d4 J8 @2 {) S8 L+ [, D≥7500MΩ CR≤0.33μF UR＞100V

1250S CR>0.33µF UR≤100V
6 Q( O; ~0 Y$ T; h8 u  
5 }( t5 t9 `! A0 @1 c9 E; E! M2500S CR>0.33µF UR＞100V
! p% p2 T! X8 D+ R& m- i! @
1 w" r4 O6 e/ h1 n+ X  L* P7 c
3、主要材料：超薄金属化聚酯薄膜为介质。材料为：电工级聚脂薄膜、聚丙烯薄膜、塑料壳、喷涂材料
0 M2 ?7 B/ X& B5 ^. s7 y7 E

4、产品结构：镀锡铜包钢线(CP)线径向引出，矩形阻燃塑壳和环氧树脂封装，电极采用叠片式
6 e: L! e# c  ^5 r3 N  
. X5 v7 E; a1 O8 z/ ^. e- p特点：体积小，容量大，自愈良好，使用寿命长
5、主要适宜范围：用于彩电、程控交换机及军用整机、精密电子仪表的隔直流、旁路、藕合、滤波电路，适合欧美标准的电子产品使用  
别名 校正电容黄壳电容 迷你塑壳电容
三、产品的主要工艺流程
(1)薄膜电容器工艺流程：

薄膜电容器(金属化聚丙烯膜)工艺流程：分切--卷绕—热压—喷金—赋能—焊接编带装框—浸渍—涂复—分选—标志打印—成检—包装

(2)金属化薄膜工艺流程：

薄膜电容器(金属化聚酯膜)工艺流程：切割—卷绕—编带—热压—涂硅—环氧包封—标志打印—外观检查—分选—成检—包装。

具体描述如下:

分别将金属化薄膜和聚酯薄膜分切成卷、将金属化薄膜和聚酯薄膜与引出线一起卷绕成电容器芯子、连续完成电容器芯子在环氧板上的编带及对引出线的表面涂覆硅油、热压定型成扁形芯子、芯子包封等，并控制热压环境温度为130-150℃、热压时间为70-120秒，包封后的热风干燥温度为105±10℃、干燥时间为140-180分钟。

a、分切：分别将金属化薄膜和聚酯薄膜分切成卷；

b、卷绕：在卷绕机上将金属化薄膜和聚酯薄膜与引出线一起卷绕成电容器芯子；

c、编带涂硅：在专用的编带涂硅机上连续完成电容器芯子在环氧板上的编带及对引出线的表面涂覆硅油；

d、热压：将环氧板上的一组电容器芯子放入热压定型器内热压定型成扁形芯子；

e、包封：在热压定型后的扁型芯子外进行封装。

四、主要依据标准标准：

1)
5 Z1 {; @0 K& Z! {) {/ X6 u
4 p9 a: m- m9 t( qGB/T13542.3-2006电气绝缘用薄膜第3部分:电容器用双轴定向聚丙烯薄膜

2)
8 ~! L* \! E, V7 |; X2 j) d! AGB6349-86 CL11有感聚脂薄膜电容器(PEI) 技术参数
8 R- j3 _8 S% a

3)
GB10188-88 IEC60384-13 CL20金属化聚丙烯薄膜轴向电容器(MET/MEA) 技术参数

4)
GB10190-88 IEC60384-16 CBB21金属化聚丙薄膜电容器(MPP) 技术参数
' P3 c: |8 R; q7 a, U# P, b* G

5)
# ~. w4 `# d4 S: Q$ R; ?GB6349-86 CBB11有感聚丙烯薄膜电容器(PPI) 技术参数

6)
: z# O( P! H) {( w7 q6 Y# b# t1 SQ/GDJU072-1999 IEC60384-2C L21S超小型金属化聚酯薄膜直流固定电容器(MES) 技术参数

7)
GB7335-87 CL21金属化聚脂薄膜电容器(MEF) 技术参数

8)
+ j9 h, s7 k# k* U$ T; wGB10188-88 IEC60384-13 CL21B金属化聚酯薄膜盒式电容器(MEB) 技术参数

9)
# y4 |0 N- D) k2 u0 jGB/T7332-1996 IEC60384-2 CL233X超小型金属化聚酯薄膜电容器(MMB) 技术参数

10)
- h7 v7 q) O' ~: K# y% t7 _) u! uGB10190-88 IEC60384-16 CBB21-B金属化聚丙烯薄膜盒式电容器(MPB) 技术参数

11)
( S' h% o7 k! Q$ A- ?: _" AGB10188-88 IEC60384-13 CBB13无感聚丙薄膜电容器(PPN) 技术参数

12)
GB10190-88 IEC60384-16
' [7 R. `6 a% o/ lCBB20金属化聚丙烯薄膜轴向电容器(MPT/MPA) 技术参数

13)
% G# O1 U9 m- o: T1 r# E: d' GGB7335-87
, v4 }0 G7 q8 r( c# s. HCL21X超小型金属化聚酯薄膜电容器(MME) 技术参数

14)
2 `% \. F9 R  CGB10188-88 IEC60384-13
! E. f4 T1 p& Q7 H$ gCBB91无感金属化聚丙薄膜电容器(MPH) 技术参数

15)

GB/T10190-1988 IEC60384-17
CBB90无感高压金属化聚丙薄膜电容器(MPH) 技术参数

五、主要生产设备：

半自动编带机、封端机、切割机、热压机、等离子体清洗、刻蚀设备、薄膜电容自动分选机、烘箱等

六、审核要点：

1 B# X- |$ m: _) I
1、7.5.2特殊过程识别：

薄膜电容器(金属化聚丙烯膜)工艺中的热压、喷金、压弧焊接、浸渍、涂复

金属化薄膜工艺中的热压、环氧包封应识别为特殊过程；

2、7.5.1c）（6.3）设备的维护：由于产品的批量流程化生产，设备设施的能力对确保产品质量致关重要；

3、7.5.1（8.2.3）各工序过程的控制及记录保持

为确保该组织的转版审核满足2008版要求，审核时需注意以下几方面，并寻求合格证据：

4、为确保2008版转版满足要求，在审核以下要求时应注意：

（1）审核4.2.2，4.2.3需注意是否满足2008版关于外来文件的要求。审核7.6时需注意用于产品测量的计算机软件的确认或验证；审核8.2.2时需注意“审核方案”的策划情况；

（2）审核7.2时需注意对顾客承诺的评审和WEB网络销售产品的评审；审核8.2.1时需注意顾客满意感受信息的收集和应用及测量结果的可信度；

（3）审核6.4时需注意对满足产品要求的环境的提供和控制；

（4）审核的6.2时需注意对影响产品符合要求的所有人员均有能力确定？

（5）审核7.4.3时需注意对外包方提供的产品的控制；

（6）审核领导层的4.1时需注意对外包过程的识别和控制方法是否适宜？体系的变更策划是否符合要求？

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电容器专业知识。学习了

fangjian

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